一、GOBプロセスの概念
二、GOBプロセスは業界の問題点を解決します
現在、従来のスクリーンは発光物質に完全にさらされており、重大な欠陥があります。
1. 低い保護レベル: 非防湿、防水、防塵、耐衝撃、衝突防止。湿気の多い気候では、多数のランプ切れや壊れたランプが簡単に見られます。輸送中にライトが落ちたり壊れたりしやすくなります。また、静電気にも弱く、ライト切れの原因となります。
2. 目に大きなダメージを与える：長時間見るとまぶしさや疲労を引き起こす可能性があり、目を保護できません。さらに「青ダメージ」の効果もある。青色光 LED は波長が短く周波数が高いため、人間の目は直接かつ長期的に青色光の影響を受け、網膜症を引き起こしやすくなります。
３、GOBプロセスのメリット
1. 8つの予防策：防水、防湿、衝突防止、防塵、腐食防止、ブルーライト防止、耐塩性、帯電防止。
2. つや消し表面効果により、色のコントラストも向上し、視点光源から面光源への変換表示を実現し、視野角を広げます。
４、GOBプロセスの詳細説明
GOB プロセスは、LED ディスプレイ画面の製品特性の要件を真に満たしており、品質と性能の標準化された大量生産を保証できます。完全な生産プロセス、生産プロセスと連動して開発された信頼性の高い自動生産設備、カスタマイズされた一対の A タイプ金型、および製品特性の要件を満たす開発された包装材料が必要です。
GOB プロセスは現在、材料レベル、充填レベル、厚さレベル、レベル レベル、表面レベル、メンテナンス レベルの 6 つのレベルを通過する必要があります。
(1) 破損物
GOB の包装材料は、GOB のプロセス計画に従って開発されたカスタマイズされた材料でなければならず、次の特性を満たさなければなりません。 1. 強力な接着力。2. 強い引張力と垂直衝撃力。3. 硬度;4.高い透明性;5. 温度耐性;6.耐黄変性、7.塩水噴霧性、8.高耐摩耗性、9.帯電防止性、10.高耐電圧性など。
(2) 塗りつぶし
GOB パッケージング プロセスでは、パッケージング材料がランプ ビーズ間のスペースを完全に満たし、ランプ ビーズの表面を覆い、PCB にしっかりと接着するようにする必要があります。気泡、ピンホール、白い斑点、ボイド、または底部の充填物があってはなりません。PCBと接着剤の接着面に。
(3) 厚みの減少
接着剤層の厚さの一貫性 (正確には、ランプ ビードの表面上の接着剤層の厚さの一貫性として説明されます)。GOB パッケージング後、ランプビーズ表面の接着層の厚さを均一にする必要があります。現在、GOB プロセスは 4.0 に完全にアップグレードされており、接着層の厚さの許容差はほとんどありません。オリジナルモジュールの厚み公差は、オリジナルモジュール完成後の厚み公差と同じになります。元のモジュールの厚さの公差を小さくすることもできます。接合部の平坦度も完璧！
接着剤層の厚さの一貫性は、GOB プロセスにとって非常に重要です。保証されていない場合、モジュール性、不均一なスプライシング、黒画面と点灯状態の間の色の一貫性の悪さなど、一連の致命的な問題が発生することになります。起こる。
(4) レベリング
GOB パッケージの表面平滑性は良好で、凹凸や波打ち等があってはなりません。
(5) 表面剥離
GOB容器の表面処理。現在、業界における表面処理は製品の特性に応じて艶消し面、艶消し面、鏡面面に分けられます。
(6) メンテナンススイッチ
パッケージ化された GOB の修理可能性は、パッケージング材料が特定の条件下で簡単に取り外し可能であること、および通常のメンテナンス後に取り外した部分を充填して修理できることを保証する必要があります。
５、GOBプロセス適用マニュアル
1. GOB プロセスはさまざまな LED ディスプレイをサポートします。
に適しスモールピッチLEDディスプレイ横たわる、超保護レンタル LED ディスプレイ、超保護床から床までのインタラクティブ LED ディスプレイ、超保護透明 LED ディスプレイ、LED インテリジェント パネル ディスプレイ、LED インテリジェント看板ディスプレイ、LED クリエイティブ ディスプレイなど。
2. GOB テクノロジーのサポートにより、LED ディスプレイ画面の範囲が拡大されました。
ステージレンタル、展示展示、クリエイティブディスプレイ、広告メディア、セキュリティ監視、指揮・派遣、輸送、スポーツ会場、放送・テレビ、スマートシティ、不動産、企業・団体、特殊エンジニアリングなど。
投稿時間: 2023 年 7 月 4 日
