一、 LED表示基板の静電容量が破損している
電子機器ではコンデンサの破損による故障が最も多く、特に電解コンデンサの破損が多くなっています。コンデンサの損傷は次のように現れます。 1. 容量の低下。2. 容量が完全に失われる。3. 漏れ。4. 短絡。
二、耐性ダメージ
回路基板を分解したりはんだ付けしたりして修理する際に、多くの初心者が抵抗器をいじっているのをよく見かけます。実際、修理の回数が増えても、抵抗器の損傷特性を理解していれば、それほど心配する必要はありません。抵抗は電気機器の中で最も多くのコンポーネントですが、損傷率が最も高いコンポーネントではありません。抵抗の損傷は開回路で最も一般的であり、抵抗値が増加することはまれであり、抵抗値が減少することはまれです。一般的なタイプには、炭素皮膜抵抗器、金属皮膜抵抗器、巻線抵抗器、ヒューズ抵抗器などがあります。まず、回路基板上の低抵抗抵抗に黒く焼けた兆候があるかどうかを観察します。ほとんどの開回路の特性、または抵抗が損傷した場合の抵抗の増加、および高抵抗が損傷しやすい傾向に基づいて、マルチメータを使用して高抵抗抵抗の両端の抵抗値を直接測定できます。回路基板。測定された抵抗値が公称抵抗値より大きい場合、抵抗が明らかに損傷している場合（コンデンサと並行して充放電プロセスが行われる可能性があるため、結論を下す前に抵抗値が安定するまで待つことに注意してください）回路内のコンポーネント)、測定された抵抗値が公称抵抗値より小さい場合、通常は無視されます。このようにして、回路基板上のすべての抵抗が 1 回測定されるため、たとえ 1,000 個の抵抗を誤って破壊したとしても、1 つの抵抗も見逃すことはありません。
三、 オペアンプの良否判定方法
アンプには「仮想ショート」と「仮想ブレーク」という特性があり、線形オペアンプ回路の解析に非常に役立ちます。線形アプリケーションを保証するには、オペアンプは閉ループ (負帰還) で動作する必要があります。負帰還がない場合、オープンループ増幅中のオペアンプはコンパレータになります。デバイスの品質を判断したい場合は、まずデバイスが回路内でアンプとして使用されているかコンパレータとして使用されているかを区別する必要があります。アンプの仮想ショートの原理によれば、オペアンプが正常に動作する場合、同じ入力端子と逆入力端子の電圧は等しくなければならず、たとえ差があってもmvレベルにとどまります。 。もちろん、一部の高入力インピーダンス回路では、マルチメータの内部抵抗が電圧テストにわずかな影響を与える可能性がありますが、通常は 0.2V を超えません。0.5V以上の差があるとアンプは間違いなく故障します。デバイスをコンパレータとして使用する場合、同方向および逆方向の不等入力端子を持つことができます。同じ電圧が逆電圧より大きい場合、出力電圧は正の最大値に近くなります。同じ電圧なら
4、マルチメータを使用して SMT コンポーネントをテストするためのヒント
一部の SMD コンポーネントは非常に小さいため、テストやメンテナンスに通常のマルチメータ プローブを使用するのは不便です。第一に、それらは簡単に短絡を引き起こす可能性があり、第二に、絶縁体でコーティングされた回路基板がコンポーネントピンの金属部分と接触するのは不便です。ここでは、テストに非常に便利な簡単な方法を紹介します。最も小さい縫い針を 2 本取り（ディープ インダストリアル コントロール メンテナンス テクノロジー コラム）、マルチメーター ペンにしっかりと当てます。次に、多芯ケーブルから細い銅線を取り出し、ペンと縫い針を細い銅線で結び、しっかりとハンダ付けします。これにより、針先の小さなスタイラスでSMT部品を測定する際に、ショートの危険がなくなり、針先が絶縁被膜に穴を開けて主要部品に直接当たるため、わざわざフィルムを削る必要がなくなります。
五、基板共通電源短絡故障時のメンテナンス方法
回路基板のメンテナンスでは、共通の電源に短絡が発生した場合、多くのデバイスが同じ電源を共有しており、この電源を使用するすべてのデバイスが短絡の疑いがあるため、多くの場合、それが最も一般的な障害となります。基板上のコンポーネントがそれほど多くない場合は、「アースをホープする」方法を使用すると、最終的に短絡点を見つけることができます。コンポーネントが多すぎる場合、「大地を鍬」で条件を鍬できるかどうかは運次第です。効果の高いおすすめの方法を紹介します。この方法を使用すると、半分の労力で 2 倍の結果が得られ、多くの場合、障害点をすぐに見つけることができます。電圧と電流が 0 ～ 30 V、電流が 0 ～ 3 A に調整できる電源が必要です。この電源は高価なものではなく、300元程度です。開放電圧をデバイスの電源電圧のレベルに調整します。まず、電流を最小値に調整します。この電圧を、74 シリーズ チップの 5V 端子や 0V 端子など、回路の電源電圧点に印加します。ショートの程度に応じて、徐々に電流を増やしてください。手でデバイスに触れます。特定のデバイスが大幅に発熱する場合、コンポーネントが損傷していることがよくあります。さらなる測定や確認のために取り外すことができます。もちろん、動作中の電圧はデバイスの動作電圧を超えてはならず、逆にしないでください。逆にしないと、他の正常なデバイスが焼損してしまいます。
六、大きな問題を解決する小さなゴム
産業用制御に使用されるボードの数は増加しており、多くのボードではゴールド フィンガーをスロットに挿入する方法が使用されています。粉塵、湿気、腐食性などの過酷な産業環境により、基板の接触不良が発生しやすくなります。多くの友人はボードを交換することで問題を解決したかもしれませんが、ボードの購入コストは、特に一部の輸入機器ボードの場合、非常に高額です。実際、誰でも消しゴムを使ってゴールデンフィンガーの汚れを数回繰り返して拭き取り、きれいにしてからもう一度マシンを試すことができます。おそらく問題は解決されるでしょう！方法はシンプルで実用的です。
七、タイミングの良し悪しによる電気的故障の解析
確率の観点から見ると、さまざまな電気的故障 (良い時期と悪い時期がある) には、次の状況が含まれる可能性があります。
1. 基板とスロット間の接触不良、ケーブル内部断線による接続不良、ワイヤプラグと端子間の接触不良、部品のはんだ付け不良はすべてこのカテゴリに属します。
2. デジタル回路の場合、信号干渉により特定の条件下でのみ誤動作が発生します。実際に過剰な干渉が制御システムに影響を及ぼし、誤動作を引き起こしている可能性があり、また、個々のコンポーネントのパラメータや回路基板の全体的な性能パラメータにも変化があり、それが耐干渉能力の臨界点につながり、その結果、故障;
3. 部品の熱安定性が低い 多くのメンテナンスの実施により、最初の電解コンデンサの熱安定性が悪く、次に他のコンデンサ、三極管、ダイオード、IC、抵抗器などが続きます。
4. 基板上に水分やホコリ等が付着している。水分やホコリは抵抗効果で電気を通し、熱膨張により抵抗値が変化します。この抵抗値は他のコンポーネントと並行して影響を及ぼします。この影響が強い場合、回路パラメータが変更され、障害が発生します。
5. ソフトウェアも考慮すべき要素の 1 つです。回路内の多くのパラメータはソフトウェアを使用して調整されており、一部のパラメータのマージンが低すぎて、臨界範囲内に設定されています。機械の動作条件がソフトウェアが障害を判断する理由に一致すると、アラームが表示されます。
投稿日時: 2023 年 6 月 21 日
